Thk.(μm):280 ± 25 oswa selon demann kliyan nou an
Rezistans: Pi gran pase oswa egal a 0.001ohm.cm
Sifas: bò devan poli, bò dèyè grave (SSP) oswa doub bò poli (DSP).
Wafer Silisyòm poli
-
3 pous Silisyòm wafer (76.2mm)Oryantasyon:<111>/<100>/<110>Plis
Thk.(μm):280 ± 25 oswa selon demann kliyan nou an
Rezistans: Pi gran pase oswa egal a 0.001ohm.cm -
4 pous Silisyòm wafer (100mm)Klas: Premye / Klas egzamen / Klas egzamen anPlis
Kwasans: CZ/FZ
Sifas: Fini bò devan poli, bò dèyè grave./Double bò poli -
5 pous Silisyòm wafer (125mm)Dyamèt: 125mmPlis
P tip ak N tip, oryantasyon:<110>/<111>/<100>
Rezistans: baz sou demand kliyan nou yo. -
6 pous Silisyòm wafer (150mm)Patikil:(Pi gwo pase oswa egal a 0.2um): Max 20eaPlis
TTV: Mwens pase oswa egal a 5um
BOW & WARP: Mwens pase oswa egal a 30um -
8 pous Silisyòm wafer (200mm)Sifas la ka poli sou youn oswa toude bò, oswa li ka kite kòm yon tranch fil. 725 μm nan epesè, oswa jan ou presize.Plis
Kontwòl patikil sifas se toujou estanda faktori. -
12 pous Silisyòm wafer (300mm)Premye klas oswa klas tès oswa klas enbesil.Plis
Single bò poli oswa doub bò poli oswa sifas la menm jan fil slice.Thickness 825μm oswa kòm demann ou an.
Nou se byen li te ye kòm youn nan dirijan manifaktirè poli silisyòm wafer ak founisè nan Lachin. Tanpri santi yo lib yo achte kalite siperyè poli Silisyòm wafer nan pri konpetitif nan faktori nou an. Kontakte nou pou sèvis koutim.
